Термопрокладка CoolerA 100x100x0.5mm AOK TP1000H60 (10.0 Вт/м*К) Мягкая
Артикул: 16346
Нажмите, чтобы увеличить
В наличии
Цена
870 руб.
- Категория
- Термоинтерфейс
- Производитель
- CoolerA
Описание и характеристики
Термопрокладка серии TP1000
Теплопроводящая силиконовая прокладка TP1000 - это материал с очень высокой теплопроводностью, поверхностная консистенция очень превосходная, может использоваться для заполнения небольших зазоров и неровных поверхностей, а также надежного контакта с деталями различных форм и размеров. Низкое усилие сжатия обеспечивает более низкое тепловое сопротивление и лучшие электроизоляционные характеристики.
Частичная сфера применения теплопроводящих материалов Aochuan technology:
ASICs and DSPs системы
High Speed SSD накопители
охлаждение микросхем памяти видеокарты
охлаждение микросхем памяти, чипсета, видеокарты в ноутбуках
блоки электропитания и силовые преобразователи
измерительная и диагностическая аппаратура
авто электроника
продукция аэрокосмического и военно-промышленного комплекса
сетевого оборудования, средств связи
Наименование T1000H60 High Performance Gap Filler Pad
Теплопроводность (Вт/м•К), не менее 10.0 (ISO 22007-2)
Твердость (Shore OO) 60 (ASTM D2240)
Диапазон рабочих температур (°C) от -40 до +150
Плотность (г/ куб.см) 3.35 (ASTM D792)
Напряжение пробоя (кВ/мм) 6.0 (ASTM D149)
Диэлектрическая постоянная (при f=1000 Гц) 7.2 (ASTM D150)
Удельное объемное электрическое сопротивление (Ом•см) 10•12 (ASTM D257)
Огнестойкость V-0 (U.L.94)
Внешний вид Мягкий, пластичный листовой материал
Цвет Серый
Конструкция и состав Силикон, керамический наполнитель
Размер (мм) 100x100
Толщина (мм)0.05 (ASTM D374)
Соответствует стандартам UL, RoH
Теплопроводящая силиконовая прокладка TP1000 - это материал с очень высокой теплопроводностью, поверхностная консистенция очень превосходная, может использоваться для заполнения небольших зазоров и неровных поверхностей, а также надежного контакта с деталями различных форм и размеров. Низкое усилие сжатия обеспечивает более низкое тепловое сопротивление и лучшие электроизоляционные характеристики.
Частичная сфера применения теплопроводящих материалов Aochuan technology:
ASICs and DSPs системы
High Speed SSD накопители
охлаждение микросхем памяти видеокарты
охлаждение микросхем памяти, чипсета, видеокарты в ноутбуках
блоки электропитания и силовые преобразователи
измерительная и диагностическая аппаратура
авто электроника
продукция аэрокосмического и военно-промышленного комплекса
сетевого оборудования, средств связи
Наименование T1000H60 High Performance Gap Filler Pad
Теплопроводность (Вт/м•К), не менее 10.0 (ISO 22007-2)
Твердость (Shore OO) 60 (ASTM D2240)
Диапазон рабочих температур (°C) от -40 до +150
Плотность (г/ куб.см) 3.35 (ASTM D792)
Напряжение пробоя (кВ/мм) 6.0 (ASTM D149)
Диэлектрическая постоянная (при f=1000 Гц) 7.2 (ASTM D150)
Удельное объемное электрическое сопротивление (Ом•см) 10•12 (ASTM D257)
Огнестойкость V-0 (U.L.94)
Внешний вид Мягкий, пластичный листовой материал
Цвет Серый
Конструкция и состав Силикон, керамический наполнитель
Размер (мм) 100x100
Толщина (мм)0.05 (ASTM D374)
Соответствует стандартам UL, RoH
- Артикул производителя
- AOK TP1000H60
- Вес брутто(измерено в Coolera)
- 20 г
Мнение покупателей
Отзывы о товаре
Отзывов пока нет. Вы можете стать первым.
Войдите в аккаунт, чтобы оставить отзыв.
Мы поможем
Вопрос по товару?
Сообщите об ошибке в описании или задайте вопрос специалисту.

